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格隆汇5月21日丨长光华芯(688048.SH)于2023年5月16-18日在第十九届“中国光谷”国际光电子博览会上亮相，并发布56G PAM4 EML光通信芯片，进入光芯片高端市场。国海证券5月20日发研报点评：

56G PAM4 EML光通信芯片是当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。长光华芯发布的单波100Gbps(56Gbaud四电平脉冲幅度调制(PAM4))电吸收调制器激光二极管(EML)芯片：①采用脊波导结构，支持四个波长(1271、1291、1311 和 1331nm)的粗波分复用(CWDM)，在单个光纤中实现了不同波长的光信号传递，有效减少所需光纤数量；②具备在使用4颗芯片时可实现400Gbps传输速率，或在使用8颗芯片时可实现800Gbps传输速率的能力；③电吸收调制区调制速率达56GBd，可使用56GBd PAM4信号支持112Gb/s，具有阈值电流低、工作温度范围宽的优点。56G PAM4 EML光通信芯片符合RoHS标准和Telcordia GR-468标准 ，是400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。

AI行业的蓬勃发展有望驱动高端光芯片的市场需求。此次56G PAM4 EML芯片的发布，意味着长光华芯已实现在光通信领域的横向扩展。2023年公司将加大光通信业务进展，以10G和25G产品为主；现阶段公司主要提供EML芯片，后续规划发展硅光平台。当前光通讯业务收入占比较低、刚刚起步，产品线布局逐渐完善。高端光芯片产品或将蓄势待发，上量节奏值得关注。

根据公司发展情况，调整盈利预测，预计2023-2025年公司营业收入有望达6.50/9.51/12.94 亿 元 ，同比变化+68%/+46%/+36%，归母净利润分别为 2.12/3.16/4.40 亿元，同比增长+78%/+49%/+39%，对应2023-2025年PE分别为67/45/32倍。长光华芯是国内领先的半导体激光芯片企业，未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。维持“买入”评级。